|
|||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||
![]() |
|
|
Опции темы | Поиск в этой теме | Опции просмотра |
|
|
|
|
#1 |
|
Генеральный секретарь
Регистрация: 20.12.2023
Адрес: Россия
Сообщений: 648
Вес репутации: 336 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]()
|
В эпоху бурного развития технологий генеративного ИИ печатные платы и подложки микросхем стали дефицитным товаром. Трудности с обеспечением себя ими испытывают многие вендоры ПК, смартфонов и прочей потребительской электроники.
Дефицит плат и подложек Производители потребительской электроники столкнулись со сложностями в обеспечении себя печатными платами, пишет Nikkei Asia. Доступность печатных плат и подложек для интегральных микросхем стала основным фактором, ограничивающим свободу производителей смартфонов и персональных компьютеров в планировании на 2027 г. Поставщики отдают предпочтение крупным заказчикам из числа вендоров серверов и прочего оборудования для ИИ-систем, а на вендоров потребительской электроники уже не хватает свободных мощностей. «Несмотря на то, что в следующем году поставки ПК могут вновь сократиться, мы по-прежнему испытываем трудности с приобретением достаточного количества печатных плат для удовлетворения наших потребностей», – заявил в разговоре с Nikkei Asia менеджер одной из компании, выпускающей ПК в США, на условиях анонимности. Новое золото Ведущие разработчики ИИ-чипов в лице Nvidia, Broadcom и AMD теперь рассматривают печатные платы и подложки в качестве стратегического ресурса, наличие которого в нужных количествах –залог успешного масштабирования собственного производства, отмечает Nikkei Asia. В 22 октября 2026 г. Nvidia объявила о заключении партнерства с рядом крупных производителей подложек для чипов, в том числе Ibiden (Япония), Samsung Electro-Mechanics (Южная Корея) и Unimicron (Тайвань). Американский чипмейкер намерен увеличить производственные мощности в 2,5 раза в ближайшие три года. Broadcom тоже считает доступность подложек одним из главных «узких мест», способных сорвать мероприятия по масштабированию производства. Для решения этой проблемы компания создала в Сингапуре совместное с Toppan (Япония) предприятие, призванное смягчить последствия возникшего дефицита. Nikkei Asia также утверждает, что генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в 2026 г. неоднократно встречалась с представителями компаний – поставщиков печатных плат и подложек, пытаясь выбить для себя дополнительные производственные мощности. Свежий взгляд на привычный компонент Печатные платы и подложки микросхем выполняют важнейшую функцию в современной технике – от смартфонов и компьютеров до серверов и автомобилей, обеспечивая соединение электронных компонентов друг с другом. Тем не менее, как отмечает Nikkei Asia, традиционно изделиям данного типа уделялось не так много внимания в сравнении с более сложно устроенными компонентами вроде процессоров и микросхем памяти, которые тоже стали дефицитными товарами. Для рынка и отрасли платы и подложки были не столь заметны, в том числе и потому что на них проходилась совсем небольшая доля в общей стоимости компонентов устройства. Однако за последние годы ситуация существенно изменилась: сегодня они играют важнейшую роль и в заметной степени определяют эффективность соединения чипов, скорость обмена данными между ними и прирост общей производительности вычислительной системы. По оценке TPCA, глобальный рынок печатных плат и подложек вырос с $74 млрд и $13 млрд соответственно в 2023 г. до $92 млрд и $14 млрд в 2025 г. Ожидается, что по итогам 20226 г. соответствующие рынки вырастут до $105 млрд и $20 млрд. «Все переориентируют производственные мощности на продукцию, связанную с ИИ, из-за чего спрос на традиционные печатные платы со стороны производителей потребительской электроники и ноутбуков удовлетворяется все хуже, – рассказал Nikkei Asia представитель поставщика соответствующей продукции компаниям Nvidia, Intel, Google и другим. – При этом дефицит затрагивает не только сами печатные платы, но и материалы, необходимые для их изготовления». В Unimicron, являющейся одним из ключевых поставщиков Nvidia, Google и Broadcom, отмечают, что в связи с бумом ИИ производители оборудования теперь не просто нуждаются в большем количестве плат и подложек, к их качеству предъявляется иные, более суровые требования. Такие комплектующие отличаются наличием большего количества слоев, более высокой плотностью соединений, повышенной надежностью и качеством используемых материалов. Дефицит по всей цепочке поставок Стремясь удовлетворить возросший спрос на платы и подложки производители увеличивают нагрузку на собственных поставщиков материалов и оборудования, тем самым провоцируя дефицит с соответствующих индустриях. В Unimicron подтверждают, что закупка оборудования для расширения производства стала сложнее, а сроки ожидания поставок выросли – до 30 месяцев на отдельные виды оборудования. Zhen Ding Technology, поставщик печатных плат, обслуживающий Apple и Microsoft, и затеявший масштабирование производство констатирует наличие сложностей с приобретением материалов. Спрос на квалифицированную рабочую силу растет Стремление поставщиков печатных плат закрыть потребности клиентов, нарастив объемы производство, отразилось и на рынке труда. По данным Nikkei Asia, зарплаты в отрасли выросли на 20-30% в среднем. Высококвалифицированные специалисты теперь могут рассчитывать на доход почти вдвое превышающий типичный для эпохи до начала бума ИИ. |
|
|
|
|
|
#2 |
|
Пользователь
Регистрация: 08.03.2026
Сообщений: 31
Вес репутации: 73 ![]() ![]() ![]()
|
>Производители потребительской электроники столкнулись со сложностями в обеспечении себя печатными платами
переходим на навесной монтаж Или как мы в свое время собирали устройства на фанерках, картонках.
|
|
|
|
| © 2023 - , "ДуДу2.ру - Навигатор Рунета" |
|